Huawei a franchi le cap des 100 millions d’appareils équipés de processeurs Kirin depuis 2023, tout en lançant la production en série de sa nouvelle architecture de pliage logique et en progressant sur ses puces d’intelligence artificielle face aux restrictions américaines.

Le cap des 100 millions de processeurs Kirin franchi depuis le retour de Huawei

Huawei a expédié plus de 100 millions d’appareils fonctionnant avec ses processeurs Kirin depuis son retour sur le marché des smartphones de premier plan en 2023, selon les données publiées par le fabricant. Ce volume marque une étape importante dans la reconstruction de son activité de semi-conducteurs malgré les sanctions et les restrictions à l’exportation imposées par les États-Unis.

L’activité des processeurs Kirin avait subi un coup d’arrêt en 2020 lorsque les sanctions américaines avaient bloqué l’accès aux services de fonderie de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. La marque est revenue en août 2023 avec la gamme Mate 60 Pro, avant d’étendre ses livraisons à travers le marché chinois.

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La production en série de la série Kirin 9050 et la technologie de pliage logique

Lors d’un événement technologique organisé le 13 octobre au centre de R&D de Lianqiu Lake à Shanghai, Huawei a officialisé la production en série de sa gamme de puces Kirin 9050. Cette architecture introduit pour la première fois une technique de repliement logique, développée dans le cadre de la loi d’échelle Tau présentée en mai.

Xu Songyu, responsable de la gestion des produits de puces pour terminaux sans fil, a détaillé lors de cette conférence que la technologie divise des circuits traditionnellement disposés horizontalement en couches superposées verticalement. Cette méthode réduit les retards de signal et améliore l’efficacité énergétique en remplaçant de longs câblages par des connexions verticales plus courtes.

Xu Songyu a souligné : « Personne dans l’industrie n’avait jamais fait cela auparavant ; il n’y avait ni outils ni solutions. La question de savoir si nous pouvions réellement obtenir des gains et parvenir à une production de masse à haut rendement était totalement incertaine. »

La série Kirin 9050 intègre plus de 50 millions de liaisons hybrides, ce qui permet d’accroître la densité de transistors de 53,5 pour cent par rapport aux conceptions précédentes. La variante Kirin 9050 Pro, qui équipe notamment le smartphone pliable Mate XT 2 Ultimate Design ainsi que des modèles de la gamme Mate 90, offre une amélioration de 41 pour cent de l’efficacité énergétique de son grand cœur CPU et une hausse de 140 pour cent de la puissance de calcul NPU.

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Les performances sur le marché des puces pour l’intelligence artificielle face à Nvidia

Parallèlement à ses processeurs mobiles, la présence de Huawei s’accroît sur le segment des accélérateurs d’intelligence artificielle destinés aux centres de données. Les données du cabinet IDC montrent que le groupe a expédié 572 000 accélérateurs de type Ascend au cours du premier semestre de l’année, contre plus de 300 000 un an plus tôt.

Cette progression confère à l’entreprise une part de marché de 28 pour cent en volume dans le secteur des puces d’IA pour centres de données en Chine. Dans le même temps, les livraisons de Nvidia dans le pays ont atteint 678 000 unités, représentant 34 pour cent du marché, mais enregistrant un recul de 44 pour cent sur un an sous l’effet des restrictions américaines.

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Les tests en cours pour la génération Kirin 2027

L’entreprise poursuit l’évolution de sa feuille de route avec les tests préliminaires de sa prochaine génération de processeurs. Xu Songyu a indiqué que ces essais donnent des résultats conformes aux attentes de la marque.

Les plans de développement prévoient de réduire le pas de liaison hybride, actuellement de 1,5 micromètre sur la série Kirin 9050 Pro, à 1 micromètre d’ici 2027. Ces adaptations visent à maintenir le rythme d’innovation technologique de la filiale de conception HiSilicon malgré les interdictions d’accès aux équipements de lithographie EUV les plus avancés.