MediaTek a dévoilé à Taipei sa nouvelle puce phare Dimensity 9600 Pro, gravée pour la première fois selon la technologie à 2 nanomètres de TSMC. Cette avancée vise à renforcer ses parts de marché dans le secteur des smartphones haut de gamme face à Qualcomm, tout en optimisant la gestion de la mémoire face aux tensions d’approvisionnement actuelles.

Le lancement des puces Dimensity 9600 Pro et 9600M à Taipei

Le fabricant a présenté ses nouveaux processeurs mobiles lors d’un événement organisé le 11 septembre 2026 à Taipei, à Taïwan. La gamme s’articule autour de deux nouveaux modèles conçus pour répondre aux exigences croissantes de l’intelligence artificielle sur les appareils mobiles.

En tête de gondole, le Dimensity 9600 Pro constitue le premier processeur de la marque fabriqué sur le procédé de pointe à 2 nanomètres de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Parallèlement, l’entreprise a introduit le Dimensity 9600M, cette fois destiné à un segment plus large des smartphones phares et gravé en 3 nanomètres. Les premiers appareils équipés de ces semi-conducteurs arriveront sur le marché sous peu, selon la firme taïwanaise, qui compte déjà parmi ses clients des fabricants chinois tels que Xiaomi, Oppo et Vivo.

Une architecture axée sur l’intelligence artificielle et l’optimisation de la mémoire

Alors que la chaîne d’approvisionnement subit des pressions importantes sur les composants, l’optimisation des performances s’avère stratégique. La nouvelle puce améliore le calcul informatique pour faire face à la pénurie actuelle de puces mémoire qui fait grimper les coûts de fabrication.

Photo: Nikkei

Le processeur intègre un module dédié, une unité de traitement neural, capable de gérer des applications d’intelligence artificielle générative complexes directement sur le combiné. L’entreprise indique que cet NPU procure une amélioration significative par rapport à la génération précédente dans le traitement des requêtes avant qu’un modèle d’intelligence artificielle ne génère une réponse.

Concurrencer Qualcomm sur le marché des smartphones premium

Cette offensive technologique s’inscrit dans une stratégie claire pour grignoter des parts de marché à son rival américain Qualcomm dans les téléphones portables haut de gamme. Dans ce secteur, la hausse des prix et l’intégration de fonctions avancées garantissent de meilleures marges aux fabricants de semi-conducteurs.

Photo: Reuters

La capitalisation boursière de l’entreprise taïwanaise a dépassé celle de Qualcomm au cours de l’année. Les dirigeants estiment que la tendance générale du marché vers des tarifs plus élevés n’entrave pas leurs ambitions. JC Hsu, vice-président senior de l’entreprise, a souligné que des discussions sont en cours avec les fabricants pour limiter l’impact des coûts sur les consommateurs.

À titre de comparaison sur le positionnement tarifaire du marché, le nouvel iPhone pliable d’Apple, annoncé la semaine précédente, atteint un prix de vente pouvant aller jusqu’à 3 199 dollars aux États-Unis pour la version offrant la plus grande capacité de stockage.

Expansion vers l’infrastructure des centres de données et investissements

L’activité de l’entreprise ne se limite pas aux terminaux mobiles. Le groupe diversifie ses activités vers les centres de données et les puces personnalisées, porté par les investissements massifs des géants technologiques dans les infrastructures d’intelligence artificielle. Le premier accélérateur d’intelligence artificielle de la société, conçu pour un grand fournisseur de services infonuagiques américain, devrait entrer en production de masse au cours du quatrième trimestre.

Pour soutenir cette croissance, l’organisation a levé 3,9 milliards de dollars le mois dernier par le biais d’une émission d’obligations convertibles. Nvidia a injecté 3,5 milliards de dollars dans cette opération, tandis qu’Alphabet, partenaire historique de longue date dans le domaine des infrastructures, a également participé au financement.